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申请/专利权人：美满芯盛(杭州)微电子有限公司
申请日：2024-03-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250900A
主分类号：H05K1/18
分类号：H05K1/18;B81B7/02;B81B7/00;G01L9/12;G01L9/00;A24F40/50;H05K1/02;H05K3/30;H05K3/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明公开了一种MEMS电容压力芯片合封的咪头结构，包括：PCB板，其上设置有第一通孔；MEMS压力传感器芯片，背腔对准第一通孔；ASIC芯片，通过引线连接MEMS压力传感器芯片；第一壳体，覆盖包含ASIC芯片、MEMS压力传感器芯片，第一壳体上设置有第一通气孔，第一通气孔和第一通孔错位布置；第二壳体，其覆盖包含第一壳体，第二壳体上设置有第二通气孔；防油透气膜封闭第二通气孔。本发明还公开了一种MEMS电容压力芯片合封的咪头结构封装工艺。本发明相较于现有技术，解决咪头结构二次封装工艺导致的封装成本高、良品率低的问题。
主权项：1.一种MEMS电容压力芯片合封的咪头结构，其特征在于，包括：PCB板，其上设置有第一通孔；MEMS压力传感器芯片，其固定安装在所述PCB板上，所述MEMS压力传感器芯片的背腔对准所述第一通孔；ASIC芯片，其设置于所述MEMS压力传感器芯片一侧，所述ASIC芯片通过引线连接所述MEMS压力传感器芯片；第一壳体，其固定安装在所述PCB板上，所述第一壳体覆盖包含所述ASIC芯片、所述MEMS压力传感器芯片，所述第一壳体上设置有第一通气孔，所述第一通气孔和所述第一通孔错位布置；元器件，其固定安装在所述PCB板上；第二壳体，其覆盖包含所述第一壳体，所述第二壳体上设置有第二通气孔；防油透气膜，其设置于所述第二壳体表面，所述防油透气膜封闭所述第二通气孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美满芯盛(杭州)微电子有限公司 一种MEMS电容压力芯片合封的咪头结构及封装工艺
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