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申请/专利权人：安徽亚芯微电子有限公司
申请日：2024-03-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248564A
主分类号：H01L21/50
分类号：H01L21/50;H01L21/56;H01L21/66
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明提供一种多芯片集成电路封装方法，属于芯片封装技术领域。包括以下步骤：S1、封装设计，在进行封装设计时，需要确定多芯片的排布方式和互连方式，最大程度地减少互连长度和排布空间，随后同步进行散热设计，确保多芯片在高功率工作时能够有效散热，避免出现过热现象；S2、封装材料，封装材料包括封装基底、胶水、导电胶、封装胶、金属化材料；S3、封装工艺，在进行封装时，需要将芯片集成电路进行胶水粘合、金属化、印刷、烧结、切割；S4、封装测试，在多芯片集成电路封装完成后，需要进行的封装测试，包括外观检查、尺寸检测、电气特性测试、散热性能测试和可靠性测试，本发明设计合理，设计与生产工艺优化效果提升大。
主权项：1.一种多芯片集成电路封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、封装设计，在进行封装设计时，需要确定多芯片的排布方式和互连方式，最大程度地减少互连长度和排布空间，随后同步进行散热设计，确保多芯片在高功率工作时能够有效散热，避免出现过热现象；S2、封装材料，封装材料包括封装基底、胶水、导电胶、封装胶、金属化材料；S3、封装工艺，在进行封装时，需要将芯片集成电路进行胶水粘合、金属化、印刷、烧结、切割，需要将多个芯片采用胶水粘合到封装基底上，然后使用金属化工艺进行互连和电气连接，采用印刷工艺在封装基底上印制电路图案，然后进行烧结使其固化，需要采用切割工艺将封装切割成单个芯片，并进行测试验证其性能和可靠性；S4、封装测试，在多芯片集成电路封装完成后，需要进行的封装测试，包括外观检查、尺寸检测、电气特性测试、散热性能测试和可靠性测试，外观检查需要确保封装外观无损伤和变形，并符合设计要求，尺寸检测需要确保封装尺寸满足系统的要求，电气特性测试需要验证多芯片的电气性能和互连的稳定性，散热性能测试需要确保多芯片在高功率工作时能够有效散热，可靠性测试需要验证多芯片在长时间工作下的稳定性和耐久性。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽亚芯微电子有限公司 一种多芯片集成电路封装方法
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