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申请/专利权人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
申请日：2023-08-25
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250925A
主分类号：H05K3/28
分类号：H05K3/28;H05K3/00;H05K1/11;H05K1/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，包括介质层以及位于介质层表面的线路层，线路层包括线路以及多个焊垫；采用干膜覆盖介质层以及线路层的表面；在干膜上形成开口，以露出每一焊垫的部分表面；在开口中形成与焊垫连接的导电柱，位于开口中的导电柱为连接部，导电柱还位于干膜的表面，位于干膜表面的导电柱为延伸部；去除干膜；以及在线路基板的表面形成防焊层，防焊层覆盖介质层、线路层以及连接部的部分，延伸部与防焊层间隔设置。本申请还提供一种电路板组件的制作方法、电路板以及电路板组件。
主权项：1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：采用干膜覆盖线路基板，所述线路基板包括介质层以及位于所述介质层表面的线路层，所述线路层包括线路以及多个焊垫，所述干膜覆盖所述介质层以及所述线路层的表面；在所述干膜上形成开口，以露出每一焊垫的部分表面；在所述开口中形成与所述焊垫连接的导电柱，位于所述开口中的所述导电柱为连接部，所述导电柱还位于所述干膜的表面，位于所述干膜表面的所述导电柱为延伸部；去除所述干膜；以及在所述线路基板的表面形成防焊层，所述防焊层覆盖所述介质层、所述线路层以及所述连接部的部分，所述延伸部与所述防焊层间隔设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 电路板及其制作方法、电路板组件及其制作方法
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