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申请/专利权人：肇庆市金龙宝电子有限公司
申请日：2024-01-09
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN117865650B
主分类号：C04B35/01
分类号：C04B35/01;C04B35/622;H01C7/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开
摘要：本发明属于热敏陶瓷材料技术领域，提供了一种NTC材料及其制备方法。该NTC材料为MnaCobNicFedAl1‑a‑b‑c‑dO4，0.50≤a≤0.55，0.060≤b≤0.065，0.20≤c≤0.25，0.025≤d≤0.030。将本发明制备得到的NTC材料用于制备金电极材料和银电极材料，两种电极材料均具有优异的电性能，与1K4537产品的R‑T表均偏差很小；此外，两种电极材料还具有优异的高温稳定性，在300℃下老化1000h后，R25和B100200变化率均很小；本发明NTC材料所含元素种类以及比例恰当，制备工艺简单，成本低，具有很好的重现性，为NTC材料的广泛应用奠定了基础。
主权项：1.一种NTC材料，其特征在于，所述NTC材料为MnaCobNicFedAl1-a-b-c-dO4；其中，0.50≤a≤0.55，0.060≤b≤0.065，0.20≤c≤0.25，0.025≤d≤0.030；所述NTC材料的制备方法包含下列步骤：1将硫酸锰、硫酸钴、硫酸镍、硫酸亚铁、硫酸铝和水混合，得到金属盐溶液；2将金属盐溶液、草酸溶液和氨水混合顺次进行共沉淀反应和陈化，得到前驱体；3将前驱体进行煅烧，得到陶瓷粉体；4将陶瓷粉体和聚乙烯醇溶液混合进行造粒，得到造粒粉体；5将造粒粉体顺次进行压制和烧结，得到所述的NTC材料；步骤5所述烧结的中间温度为400～550℃；由室温升温至烧结的中间温度的升温速率为4～5℃min；到达烧结的中间温度后的保温时间为1.5～2.5h；步骤5所述烧结的目标温度为1200～1250℃；由烧结的中间温度升温至烧结的目标温度的升温速率为3～4℃min；到达烧结的目标温度后的保温时间为4.5～5.5h。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 肇庆市金龙宝电子有限公司 一种NTC材料及其制备方法
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