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申请/专利权人：江苏盐芯微电子有限公司
申请日：2020-09-02
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN112234043B
主分类号：H01L23/49
分类号：H01L23/49;H01L23/58;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2021.02.02#实质审查的生效;2021.01.15#公开
摘要：本发明公开了集成电路封装结构及集成电路封装方法，包括半导体芯片，其特征在于：所述半导体芯片的外侧包围设置有封装膜，所述半导体芯片的下方设置有防断路装置，所述封装膜包括半导体芯片两侧对应设置的第一封装层，所述第一封装层的上方覆盖有第二封装层，所述第一封装层与第二封装层交替层叠，所述半导体芯片的上方设置有第二封装层，所述第一封装层的热膨胀系数为正，所述第二封装层的热膨胀系数为负，所述第一封装层和第二封装层的热膨胀系数的绝对值相等，所述防断路装置包括半导体芯片的下方对应设置有两根导线脚，本发明，具有能保持整体结构受热不变形和使得半导体芯片始终保持通电状态的特点。
主权项：1.一种集成电路封装结构，包括半导体芯片1，其特征在于：所述半导体芯片1的外侧包围设置有封装膜，所述半导体芯片1的下方设置有防断路装置；所述封装膜包括半导体芯片1两侧对应设置的第一封装层3，所述第一封装层3的上方覆盖有第二封装层2，所述第一封装层3与第二封装层2交替层叠，所述半导体芯片1的上方设置有第二封装层2；所述防断路装置包括半导体芯片1的下方对应设置有两根导线脚7，所述半导体芯片1的下方固定安装有垫板4，所述垫板4的中央对应开设有两个导电槽18，所述导线脚7放置在导电槽18的内部，所述导电槽18的内部焊接安装有电性套筒8；所述垫板4的下方固定安装有导电板5，所述导电板5的中央设置有两个凸起，所述凸起的大小与导电槽18的大小相一致，所述导电板5的下方设置有多个金属焊球6；所述防断路装置包括导线脚7的下方套接安装有电环9，所述导线脚7的末端四周设置有圆形板10，所述圆形板10均匀分成四块扇形板；所述圆形板10焊接安装在电性套筒8的内壁上，所述圆形板10的末端固定安装有拉力绳11，所述拉力绳11缠绕固定在导线脚7的末端四周。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏盐芯微电子有限公司 集成电路封装结构及集成电路封装方法
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