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申请/专利权人：苏州睿众机械科技有限公司
申请日：2023-10-27
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221226182U
主分类号：H01L21/673
分类号：H01L21/673
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体外延生长的托盘，涉及半导体外延技术领域，包括生长单元、安装在生长单元内部的支撑单元、设置在支撑单元顶部的晶圆主体，以及设置在生长单元内侧的壁角单元，还包括设置在生长单元内部的固定单元，固定单元包括穿设在生长单元底部中心处的转动轴，以及活动设置在生长单元内部的两个对称的用于固定支撑单元的定位L柱。本实用新型为一种用于半导体外延生长的托盘，该结构能够对支撑块快速拆装，相比较固定式结构，能够及时进行拆卸清洁，从而保证半导体外延的正常生长，通过第一夹角侧壁的限定，提高了晶圆主体的牢固性，使产品不会产生滑动，从而减少产品背面的划伤，同时由于晶圆主体的牢固性增加。
主权项：1.一种用于半导体外延生长的托盘，包括生长单元（100）、安装在生长单元（100）内部的支撑单元（200）、设置在支撑单元（200）顶部的晶圆主体（300），以及设置在所述生长单元（100）内侧的壁角单元（500），其特征在于，还包括设置在生长单元（100）内部的固定单元（400）；所述固定单元（400）包括穿设在生长单元（100）底部中心处的转动轴（401），以及活动设置在所述生长单元（100）内部的两个对称的用于固定支撑单元（200）的定位L柱（406）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州睿众机械科技有限公司 一种用于半导体外延生长的托盘
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