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一种多层外延的MOSFET结构及其制备方法和MOSFET器件 

申请/专利权人:上海理想汽车科技有限公司

申请日:2022-12-26

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118263292A

主分类号:H01L29/36

分类号:H01L29/36;H01L29/78;H01L21/336

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明提供了一种多层外延的MOSFET结构及其制备方法和MOSFET器件,属于半导体场效应晶体管技术领域。所述多层外延的MOSFET结构,包括衬底,其中,所述衬底上由下到上依次设置有第一外延层、第二外延层和第三外延层,所述第一外延层的掺杂浓度为ND1,厚度为t1,所述第二外延层的掺杂浓度为ND2,厚度为t2,所述第三外延层的掺杂浓度为ND3,厚度为t3;ND1ND2,ND3ND2,t1t2,t3t2。所述多层外延的MOSFET结构,通过各层掺杂浓度和厚度的优化,可以在保持器件良好耐压特性的情况下,使得导通电阻显著降低,功率损耗也随之降低。

主权项:1.一种多层外延的MOSFET结构,包括衬底,其特征在于,所述衬底上由下到上依次设置有第一外延层、第二外延层和第三外延层,所述第一外延层的掺杂浓度为ND1,厚度为t1,所述第二外延层的掺杂浓度为ND2,厚度为t2,所述第三外延层的掺杂浓度为ND3,厚度为t3;ND1ND2,ND3ND2,t1t2,t3t2。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海理想汽车科技有限公司 一种多层外延的MOSFET结构及其制备方法和MOSFET器件

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