申请/专利权人：湖南德智新材料有限公司

申请日：2024-05-31

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN118254059A

主分类号：B24B9/06

分类号：B24B9/06;B24B27/00;B24B41/06;B24B55/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.28#公开

摘要：本申请涉及碳化硅外延晶片加工技术领域，具体涉及一种碳化硅外延晶片内外圆加工设备，解决了对碳化硅外延晶片的外延层边缘超出部分加工时，无法兼顾加工精度和加工效率的问题。该加工设备包括固定座、移动板、第一刀具组、第二刀具组和定位组件，第一刀具组设置于固定座，第二刀具组设置于移动板，第一刀具组包括多个围绕第二轴线均匀分布的第一刀具，第二刀具组包括多个围绕第二轴线均匀分布的第二刀具，定位组件包括第一调节部件、环状的第一夹紧板和第二夹紧板，第一调节部件能够带动被夹紧后的碳化硅外延晶片沿第一轴线转动，以使第一刀具和第二刀具分别对外延层的内圆和外圆进行加工，至外延层的边缘与基底层的边缘对齐。

主权项：1.一种碳化硅外延晶片内外圆加工设备，其特征在于，用于至少一个环状的碳化硅外延晶片的加工，所述碳化硅外延晶片具有第一轴线，所述碳化硅外延晶片包括层叠的基底层和外延层；其中，所述碳化硅外延晶片内外圆加工设备包括：固定座；移动板，沿第一方向延伸，所述移动板位于所述固定座的一侧，所述第一轴线的延伸方向与所述第一方向平行；第一刀具组，设置于所述固定座，所述第一刀具组包括多个围绕第二轴线均匀分布的第一刀具，多个所述第一刀具围合成的第一圆的第一直径可调，所述第二轴线的方向与所述第一方向平行；第二刀具组，设置于所述移动板，与所述第一刀具组相对设置，所述移动板能够带动所述第二刀具组沿所述第一方向运动以靠近或远离所述第一刀具组，所述第二刀具组包括多个围绕所述第二轴线均匀分布的第二刀具，多个所述第二刀具围合成的第二圆的第二直径可调，所述第二直径大于所述第一直径；定位组件，包括第一调节部件以及位于所述固定座和所述移动板之间的环状的第一夹紧板和第二夹紧板，所述第二夹紧板位于所述第一夹紧板和所述移动板之间，所述第一调节部件被配置为调节所述第一夹紧板和所述第二夹紧板在所述第一方向的距离以夹紧所述碳化硅外延晶片，所述第一夹紧板的内径不小于所述基底层的内径，所述第二夹紧板的外径不大于所述基底层的外径；其中，多个所述第一刀具位于所述碳化硅外延晶片的内周侧，多个所述第二刀具位于所述碳化硅外延晶片的外周侧，所述第一轴线和所述第二轴线重合，所述第一调节部件能够带动被夹紧后的所述碳化硅外延晶片围绕所述第一轴线转动，以使多个所述第一刀具和多个所述第二刀具分别对所述外延层的内圆和外圆进行加工，以使所述外延层的边缘与所述基底层的边缘对齐。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖南德智新材料有限公司 一种碳化硅外延晶片内外圆加工设备

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