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申请/专利权人：中微半导体设备(上海)股份有限公司
申请日：2022-12-27
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118254082A
主分类号：B24B27/033
分类号：B24B27/033;B24B57/02;B24B49/16;C09G1/02;B08B3/12;B08B3/08
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供一种对半导体零部件的清洗方法，所述半导体零部件具有相对的第一表面和第二表面，所述半导体零部件还开有多个连通第一表面和第二表面的通孔，所述清洗方法包括步骤：提供化学流体抛光液，所述化学流体抛光液中包含化学腐蚀剂和抛光磨料；使化学流体抛光液穿过所述通孔并从第二表面向第一表面流动，所述化学流体抛光液在流经所述通孔的过程中，对通孔内侧壁进行清洗处理。所述清洗方法能够去除所述通孔内的污染物，且不易对通孔内侧壁造成损伤。
主权项：1.一半导体零部件的清洗方法，所述半导体零部件具有相对的第一表面和第二表面，所述半导体零部件还开有多个连通第一表面和第二表面的通孔，其特征在于，包括：提供化学流体抛光液，所述化学流体抛光液中包含化学腐蚀剂和抛光磨料；使化学流体抛光液穿过所述通孔并从第二表面向第一表面流动，所述化学流体抛光液在流经所述通孔的过程中，对通孔内侧壁进行清洗处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中微半导体设备(上海)股份有限公司 半导体零部件的清洗方法
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