申请/专利权人：武汉帝尔激光科技股份有限公司

申请日：2021-11-15

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN115156654B

主分类号：B23K3/00

分类号：B23K3/00;B23K3/08;B23K1/005;B23K1/018

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.28#授权;2023.08.04#著录事项变更;2022.10.28#实质审查的生效;2022.10.11#公开

摘要：本发明公开了一种MINILED芯片修复方法及装置，先选择显示面板上某一MINILED芯片作为基准芯片，确定压嘴、视觉相机、点锡针和测距仪的基准值，然后在坏芯片定位和新芯片焊接过程中，均通过视觉相机粗定位，利用测距仪的结果反馈给视觉相机进行精定位，之后利用基准值对压嘴和点锡针进行高度补偿，从而提高修复工艺各步骤的定位精度，提高修复效果。

主权项：1.一种MINILED芯片修复方法，其特征在于，包括：S1、预设：选取显示面板上一个MINILED芯片作为基准芯片；粗定位：视觉相机抓拍基准芯片所在显示面板的图像，通过显示面板特征点的位置，获取基准芯片上某点的粗略平面坐标；位置基准值的获取：依据所述粗略平面坐标，将测距仪移动到基准芯片的正上方，测量出此时测距仪与基准芯片的距离，作为d1；同理，将视觉相机移动到所述基准芯片的正上方，进行手动聚焦，达到焦点位置时，视觉相机对于基准芯片的聚焦点高度作为ds1；压嘴移动到基准芯片上方后手动下降，使得压嘴刚好压在基准芯片上，此时压嘴高度方向的绝对位置作为dy1；去除基准芯片后，露出焊盘，依据所述粗略平面坐标，将测距仪移动到焊盘的正上方，测出测距仪与焊盘的距离作为d2；同理，将视觉相机移动到焊盘的正上方，进行手动聚焦，达到焦点位置时，视觉相机对于焊盘的聚焦点高度作为ds2；点锡针移动到焊盘上方后手动下降，使得点锡针刚好碰到焊盘，此时点锡针高度方向的绝对位置为dx1；S2、坏芯片定位：粗定位：视觉相机抓拍MINILED芯片所在显示面板的图像，通过显示面板特征点的位置，获取坏芯片上某点的第一粗略平面坐标；精定位：依据所述第一粗略平面坐标，测距仪移动到所述坏芯片的正上方，测量出此时测距仪与坏芯片的距离dc1，根据dc1与d1的偏差，调整视觉相机的高度使得视距相机在所述ds1基础上进行相应的偏差调整，对坏芯片的特征点进行精准抓拍定位，获得所述坏芯片上某点的第一精确平面坐标；S3、坏芯片去除：压嘴定位：根据所述第一精确平面坐标，确定压嘴工作的水平位置；将压嘴移动到所述坏芯片的正上方；根据S2中dc1与d1的偏差，调整压嘴的高度使得压嘴在所述dy1基础上调整相应的偏差；加热融化锡膏并去除坏芯片，露出焊盘；S4、锡针点膏：粗定位：视觉相机抓拍MINILED芯片所在显示面板的图像，通过平面位置已知的显示面板特征点，获得去除坏芯片后露出焊盘的某点的第二粗略平面坐标；精定位：依据所述第二粗略平面坐标，测距仪移动到所述焊盘的正上方，测量出此时测距仪与所述焊盘的距离dc2，根据dc2和d2的偏差，调整视觉相机的高度使得视距相机在所述ds2基础上进行相应的偏差调整，对焊盘的特征点进行精准定位，获得焊盘的第二精确平面坐标；点锡膏：根据所述第二精确平面坐标，确定点锡针工作的水平位置；将点锡针移动到所述焊盘的正上方，并根据所述dc2与d2的偏差，调整点锡针的高度使得点锡针在所述dx1基础上进行相应的偏差调整，控制点锡针在焊盘上点锡膏；S5、新芯片焊接：压嘴吸取新芯片，按照S4确定的第二精确定位平面坐标，以及S3中调整偏差后的压嘴高度绝对位置，移动压嘴将新芯片放在焊盘上，控制激光加热锡膏，将新芯片焊接在焊盘上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉帝尔激光科技股份有限公司 一种MINI LED芯片修复方法及装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD