申请/专利权人：深南电路股份有限公司

申请日：2022-05-23

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN115020980B

主分类号：H01Q1/50

分类号：H01Q1/50;H05K1/11;H05K3/34;H05K3/46;H05K3/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.28#授权;2022.09.23#实质审查的生效;2022.09.06#公开

摘要：本申请公开了毫米波天线模组及其制备方法，毫米波天线模组包括依次层叠键合的天线组件、射频馈线转接组件以及射频功分合路组件；射频馈线转接组件包括层叠设置的第一焊接层、至少三层布线层与第二焊接层；天线组件包括多个天线单元及多个馈线过孔，馈线过孔电连接至天线单元与第一焊接层；射频功分合路组件包括多个射频芯片及多个垂直过孔，垂直过孔电连接至射频芯片的扇出通道与第二焊接层；第一焊接层上设置有对应馈线过孔的第一焊接点；第二焊接层上设置有对应垂直过孔的第二焊接点；第一焊接点通过布线层中对应的布线电连接至第二焊接点，以使天线单元与射频芯片实现电连接。本申请降低了制备工艺的难度，还确保了毫米波天线模组的性能。

主权项：1.一种毫米波天线模组，其特征在于，包括依次层叠键合的天线组件、射频馈线转接组件以及射频功分合路组件；所述射频馈线转接组件包括相对设置的第一焊接层与第二焊接层，以及设置在所述第一焊接层与所述第二焊接层之间的至少三层布线层；所述天线组件包括多个天线单元以及多个馈线过孔，所述多个馈线过孔在一端处分别电连接至所述天线单元，并在另一端处分别电连接至所述第一焊接层；所述射频功分合路组件包括多个射频芯片以及多个垂直过孔，所述多个垂直过孔在一端处分别电连接至所述射频芯片的多个扇出通道，并在另一端处分别电连接至所述第二焊接层；其中，所述第一焊接层上设置有多个第一焊接点，每个所述第一焊接点分别对应一个所述馈线过孔；所述第二焊接层上设置有多个第二焊接点，每个所述第二焊接点分别对应一个所述垂直过孔；每个所述第一焊接点分别通过所述布线层中对应的布线电连接至所述第二焊接点，以使所述天线单元与所述射频芯片实现电连接；所述天线组件包括天线布线层、第一参考层、馈线转接层、第二参考层以及第三焊接层，每层之间均设置有绝缘板；其中，所述天线布线层包括多个所述天线单元，每个所述天线单元被配置为发射天线或接收天线；所述第三焊接层上设置有多个所述馈线过孔，所述馈线转接层中固定有多条馈线，所述馈线对应连接至所述天线单元以及所述馈线过孔；所述射频功分合路组件包括相对设置的第四焊接层与第五焊接层，所述第四焊接层与所述第五焊接层之间设置有发射功分网络、接收合路网络以及多层低频层；所述射频芯片设置于所述第五焊接层，所述射频芯片的多个所述扇出通道通过所述垂直过孔与所述第四焊接层实现电连接，所述垂直过孔位于所述第四焊接层的一端与所述第二焊接点键合；所述射频芯片包括发射芯片与接收芯片。

全文数据：

权利要求：

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