申请/专利权人:东莞市中晶半导体科技有限公司
申请日:2020-06-23
公开(公告)日:2024-06-28
公开(公告)号:CN111785751B
主分类号:H01L27/15
分类号:H01L27/15;H01L21/66;H01L21/67;G09F9/33
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.28#授权;2020.11.24#实质审查的生效;2020.10.16#公开
摘要:本发明提供一种可区块电测的MicroLED晶圆及转移方法,晶圆包括多个MicroLED区块,每个MicroLED区块包括衬底、多个MicroLED单元、第一测试电极垫、第二测试电极垫、第一互连线及第二互连线,MicroLED单元具有第一芯片电极和第二芯片电极,第一芯片电极通过第一互连线与第一测试电极垫连接,第二芯片电极通过第二互连线与第二测试电极垫连接。本发明通过第一测试电极垫及所述第二测试电极垫,可以一次性对区块里的所有MicroLED单元进行电测,获取该区块里的所有的MicroLED单元的电性参数及光学参数,筛选出符合要求的区块,用于后续显示面板的制备,具有操作简单、高效率的优点。
主权项:1.一种可区块电测的MicroLED晶圆,其特征在于,所述MicroLED晶圆包括多个MicroLED区块,每个所述MicroLED区块包括衬底、多个MicroLED单元、第一测试电极垫、第二测试电极垫、第一互连线及第二互连线,所述MicroLED单元具有第一芯片电极和第二芯片电极;同一MicroLED区块内,所述第一芯片电极通过所述第一互连线与所述第一测试电极垫连接,所述第二芯片电极通过所述第二互连线与所述第二测试电极垫连接;同一所述MicroLED区块内的每个所述MicroLED单元的第一芯片电极通过所述第一互连线并联后与所述第一测试电极垫连接,每个所述MicroLED区块内的所述MicroLED单元的第二芯片电极通过所述第二互连线并联后与所述第二测试电极垫连接,所述第一互连线及第二互连线的交叉处由绝缘介质隔离;所述MicroLED晶圆上的各个MicroLED区块之间的电性相互独立,所述MicroLED晶圆一次性对MicroLED区块里的所有MicroLED单元进行电测,获取该MicroLED区块里的所有的MicroLED单元的电性参数及光学参数,筛选出符合规格要求的MicroLED区块。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 东莞市中晶半导体科技有限公司 可区块电测的Micro LED晶圆及转移方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。