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申请/专利权人：苏州联讯仪器股份有限公司
申请日：2023-11-17
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221239595U
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677;H01L21/687
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型公开一种顶升式晶圆上料组件，包括：上基板、下基板、至少2根连接上基板与下基板的导柱、可转动地安装于上基板与下基板之间的丝杆和安装于下基板下表面的电机，所述丝杆上并位于上基板与下基板之间通过螺纹套装有一活动块，可沿丝杆上下移动的所述活动块的外侧连接有一下活动板，所述上基板的上方设置有一上活动板，所述上活动板的上表面安装有一载座，所述载座的上表面设置有至少2个与晶圆卡塞盒配合的限位块。本实用新型可以实现对叠置有多个晶圆片的晶圆卡塞盒在竖直方向上的逐级移动，从而便于对在竖直方向上间隔排列的晶圆片的逐片拾取作业，提高对晶圆进行拾取、运送的效率。
主权项：1.一种顶升式晶圆上料组件，包括：上基板（1）、下基板（2）、至少2根连接上基板（1）与下基板（2）的导柱（3）、可转动地安装于上基板（1）与下基板（2）之间的丝杆（4）和安装于下基板（2）下表面的电机（5），所述电机（5）输出轴的上端与丝杆（4）的下端连接，其特征在于：所述丝杆（4）上并位于上基板（1）与下基板（2）之间通过螺纹套装有一活动块（6），可沿丝杆（4）上下移动的所述活动块（6）的外侧连接有一下活动板（71），所述导柱（3）可滑动地穿过该下活动板（71），所述上基板（1）的上方设置有一上活动板（72），该上活动板（72）与下活动板（71）之间通过至少2个连接板（8）连接，所述上活动板（72）的上表面安装有一载座（9），所述载座（9）的上表面设置有至少2个与晶圆卡塞盒（10）配合的限位块（91），所述晶圆卡塞盒（10）内设置有若干个在竖直方向上间隔排列的晶圆片（100）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州联讯仪器股份有限公司 顶升式晶圆上料组件
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