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申请/专利权人：山东瑞启微电子科技有限公司
摘要：本发明公开一种新型TMV载板、制造工艺及应用，涉及芯片封装技术领域，准备非导电材料、多根导电柱状结构体；分别将多根导电柱状结构体穿过治具装置设置的多个导电柱通过孔，将非导电材料熔化后注入治具装置内部，等待非导电材料完全固化，多次横向切割新型TMV载板层叠体，得到多块新型TMV载板。本发明相比传统的多层载板制备方法，本发明采用的单层载板制备方法更加简便，不需要复杂的层叠和连接过程，从而降低了制造成本；制备成型的新型TMV载板具有良好的电气互联性和物理保护性能的特点；采用环氧塑封料作为载板的基础材料，可以大大减少由于材料间热失配而带来的翘曲变形，提高整体芯片封装的可靠性。
主权项：1.一种新型TMV载板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，准备非导电材料、多根导电柱状结构体2；步骤2，分别将多根导电柱状结构体2穿过治具装置设置的多个导电柱通过孔12，达到设定穿过长度后，分别将多根导电柱状结构体2固定在治具装置上；步骤3，将非导电材料熔化后注入治具装置内部，通过注射的方式将熔化的非导电材料灌注到治具装置内部，使其充分覆盖多根导电柱状结构体2之间的空隙，并填充治具装置中的空隙；步骤4，等待非导电材料完全固化，去掉治具装置的下模件3，多次横向切割非导电材料与多根导电柱状结构体2形成的新型TMV载板层叠体，得到多块新型TMV载板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东瑞启微电子科技有限公司 一种新型TMV载板、制造工艺及应用
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