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申请/专利权人：华虹半导体(无锡)有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
摘要：本申请提供一种屋檐结构的制作方法，包括：步骤一，提供一晶圆，在晶圆表面涂敷一层溶于光刻工艺的显影液的非感光膜层；步骤二，在非感光膜层上涂敷一层正胶；步骤三，实施曝光、显影处理，去除位于曝光位置的正胶及其下面的非感光膜层。本申请提供的屋檐结构的制作方法，具有以下有益效果：光刻胶的保形性更优；不需要很高的曝光能量，不会损伤光刻机镜头；屋檐结构的厚度可调范围较广。
主权项：1.一种屋檐结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：步骤一，提供一晶圆，在所述晶圆表面涂敷一层溶于光刻工艺的显影液的非感光膜层；步骤二，在所述非感光膜层上涂敷一层正胶；步骤三，实施曝光、显影处理，去除位于曝光位置的正胶及其下面的非感光膜层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华虹半导体(无锡)有限公司 上海华虹宏力半导体制造有限公司 一种屋檐结构的制作方法
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