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申请/专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要：本实用新型提出的一种嵌入式加工的PCB基板结构及混合基板，所述PCB基板结构包括：PCB基板；其中，所述PCB基板由顶层和底层构成；在PCB基板的上表面设有多个盲孔；其中，所述盲孔穿透所述顶层至底层顶部的上表面；在任一所述盲孔内通过弹性材料进行填充后，设置一通孔由上而下贯穿所述弹性材料，在所述通孔中通过电镀形成镀铜柱，镀铜柱的外壁被所述弹性材料完全覆盖；镀铜柱的顶端与PCB基板上表面的焊盘的一侧焊接，PCB基板上表面的焊盘的另一侧与陶瓷基片的底部通过连接组件组装连接。本实用新型通过设计填充弹性材料和镀铜柱结合的结构来解决PCB与陶瓷基片连接的热膨胀系数不匹配的问题，既提高了产品的可靠性，又大大降低了生产成本。
主权项：1.一种嵌入式加工的PCB基板结构，用于与陶瓷基片组装匹配，其特征在于，包括：PCB基板；其中，所述PCB基板由顶层和底层构成；在PCB基板的上表面设有多个盲孔；其中，所述盲孔穿透所述顶层至底层顶部的上表面；在任一所述盲孔内通过弹性材料进行填充后，设置一通孔由上而下贯穿所述弹性材料，在所述通孔中通过电镀形成镀铜柱，镀铜柱的外壁被所述弹性材料完全覆盖；镀铜柱的顶端与PCB基板上表面的焊盘的一侧焊接，PCB基板上表面的焊盘的另一侧与陶瓷基片的底部通过连接组件组装连接。
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权利要求：
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