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申请/专利权人：联和存储科技(江苏)有限公司
摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，具体公开了一种芯片测试方法及芯片测试系统，该芯片测试系统包括多个芯片测试卡座，每个芯片测试卡座对应包括电压管理模块和温度控制模块，电压管理模块和温度控制模块分别用于调整目标测试卡座的电压和温度，包括生成第一随机测试数据；将第一随机测试数据写入目标存储器；读取目标存储器中由第一随机测试数据写入形成的存储数据，得到第一读取数据；对第一随机测试数据和第一读取数据进行校验，得到校验结果；根据校验结果，确定目标存储器的测试结果。以此，基于灵活的随机生成的测试数据进行目标芯片的测试，能够模拟存储器在实际应用过程中写入或读取的数据，从而提升存储器测试过程的准确性和真实性。
主权项：1.一种芯片测试方法，其特征在于，所述芯片测试方法应用于芯片测试系统，所述芯片测试系统包括多个芯片测试卡座，每个所述芯片测试卡座对应包括电压管理模块和温度控制模块，所述电压管理模块和所述温度控制模块分别用于调整目标测试卡座的电压和温度，所述目标测试卡座多个芯片测试卡座中的任一芯片测试卡座，所述芯片测试方法包括：生成第一随机测试数据，所述第一随机测试数据为测试内容；将所述第一随机测试数据写入目标存储器，所述目标存储器装载于所述目标测试卡座；读取所述目标存储器中由所述第一随机测试数据写入形成的存储数据，得到第一读取数据；对所述第一随机测试数据和所述第一读取数据进行校验，得到校验结果；根据所述校验结果，确定所述目标存储器的测试结果。
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百度查询： 联和存储科技(江苏)有限公司 芯片测试方法及芯片测试系统
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