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申请/专利权人：深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司
摘要：本发明公开了一种芯片测试保温测试系统，涉及半导体技术领域，包括输送单元、高温加热检测单元、保温测试单元、非接触式加热保温单元以及降温单元，高温加热检测单元内部存储有多个排列有序的芯片，能够对芯片进行加热，保温测试单元能够检测芯片在输送过程中的温度，能够直接为温度过低的芯片进行加热，且能够对加热后的芯片进行性能检测，非接触式加热保温单元安装在保温测试单元的上部，能够对芯片输送路径的环境温度进行加热，降温单元能够以风冷的方式一次对多个芯片进行降温。该芯片测试保温测试系统，通过各个单元的相互配合，能够共同完成芯片自身在高温条件下，性能表现的测试，能够对大批量的芯片进行性能测试，效率高。
主权项：1.一种芯片测试保温测试系统，包括输送单元（1），其特征在于，所述输送单元（1）通过吸附方式拾取芯片，能够间歇性带动芯片旋转，且每次旋转的角度固定，围绕着输送单元（1）且按照固定方向依次设置了：高温加热检测单元（2），所述高温加热检测单元（2）内部存储有多个排列有序的芯片，能够对芯片进行加热；保温测试单元（3），所述保温测试单元（3）能够检测芯片在输送过程中的温度，能够直接为温度过低的芯片进行加热，且能够对加热后的芯片进行性能检测；非接触式加热保温单元（4），所述非接触式加热保温单元（4）安装在保温测试单元（3）的上部，能够对芯片输送路径的环境温度进行加热；降温单元（5），所述降温单元（5）能够以风冷的方式一次对多个芯片进行降温。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司 一种芯片测试保温测试系统
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