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申请/专利权人：联测优特半导体(东莞)有限公司
摘要：本实用新型公开了半导体芯片的针脚清理装置，包括放置板和清理箱，所述放置板安装在所述清理箱的一侧；所述放置板上开设有若干组放置半导体芯片的放置槽，所述若干组放置槽内设有用于吸附固定所述半导体芯片的真空吸孔；所述清理箱两端固定安装有热风箱，所述热风箱用于对半导体芯片的针脚残留锡及其他残留物进行加热熔融；本实用新型提出了半导体芯片的针脚清理装置，采用真空吸附的方式批量对半导体芯片的针脚进行清理操作，采用热风箱热风熔融的方式进行残留物清理并加以收集，有效提高了半导体芯片的针脚清理效率。
主权项：1.半导体芯片的针脚清理装置，其特征在于，包括放置板1和清理箱2，所述放置板1安装在所述清理箱2的一侧；所述放置板1上开设有若干组放置半导体芯片的放置槽11，所述清理箱2两端固定安装有热风箱，所述热风箱用于对半导体芯片的针脚残留锡残留物进行加热熔融。
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权利要求：
百度查询： 联测优特半导体(东莞)有限公司 半导体芯片的针脚清理装置
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