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三维存储器件及其形成方法 

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申请/专利权人:长江存储科技有限责任公司

摘要:公开了三维3D存储器件及其形成方法。在某些方面,一种3D存储器件包括:堆叠结构,其包括交错的导电层和电介质层;沟道结构,其延伸穿过所述堆叠结构;以及掺杂半导体层。沟道结构包括存储器膜和半导体沟道。半导体沟道包括掺杂部分和未掺杂部分。半导体沟道的掺杂部分的一部分在第一方向上延伸超过堆叠结构。掺杂半导体层的一部分与半导体沟道的掺杂部分的延伸超过堆叠结构的部分的侧壁接触。

主权项:1.一种三维3D存储器件,包括:堆叠结构,其包括交错的导电层和电介质层;延伸穿过所述堆叠结构的沟道结构,所述沟道结构包括存储器膜和半导体沟道,其中,所述半导体沟道包括掺杂部分和未掺杂部分,并且所述半导体沟道的所述掺杂部分的一部分在第一方向上延伸超过所述堆叠结构;以及掺杂半导体层,其中,所述掺杂半导体层的一部分与所述半导体沟道的所述掺杂部分的延伸超过所述堆叠结构的所述部分的侧壁和顶表面接触,其中,所述半导体沟道的所述掺杂部分在与所述第一方向相反的第二方向上延伸超过所述导电层中的一个导电层。

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