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申请/专利权人：力特半导体(无锡)有限公司
摘要：公开了一种功率半导体器件布置和功率半导体器件模块。功率半导体器件布置可以包括基板，该基板具有陶瓷主体；顶部金属层，设置在陶瓷主体的顶表面上；和底部金属层，设置在陶瓷主体与顶表面相对的底表面上。功率半导体器件还可以包括功率晶体管管芯，包括功率晶体管器件，其中功率晶体管管芯被设置在基板的顶表面上方。功率半导体器件可以包括二极管管芯组件，包括一组二极管，并且被设置在基板的顶表面上方，与功率晶体管管芯相邻。功率半导体器件可以包括导线接合连接器，具有附到二极管管芯组件的上表面的第一端，和附到功率晶体管管芯的上表面的第二端。
主权项：1.一种功率半导体器件布置，包括：基板，所述基板包括：陶瓷主体；顶部金属层，设置在所述陶瓷主体的顶表面上；和底部金属层，设置在所述陶瓷主体与所述顶表面相对的底表面上，；功率晶体管管芯，包括功率晶体管器件，所述功率晶体管管芯被设置在所述基板的顶表面上方；二极管管芯组件，包括一组二极管，所述二极管管芯组件设置在所述基板的顶表面上方，与所述功率晶体管管芯相邻；以及导线接合连接器，具有附到所述二极管管芯组件的上表面的第一端，和附到所述功率晶体管管芯的上表面的第。
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权利要求：
百度查询： 力特半导体(无锡)有限公司 功率半导体器件布置和功率半导体器件模块
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