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用于生产垂直沟槽型栅MOSFET或IGBT的方法及其对应的半导体器件 

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申请/专利权人:日立能源有限公司

摘要:一种方法包括如下步骤:提供半导体主体1,在该半导体主体的顶侧上具有掩模3,其中,至少一个沟槽2从顶侧延伸到半导体主体中。功能部分11与沟槽横向相邻形成。在与沟槽重叠的第一区段31中,掩模比在与功能部分重叠的第二区段32中更厚。使用注入第一类型掺杂剂的方式,在功能部分中形成与沟槽相邻的第一导电类型的第一区域12。将保护层4沉积到掩模上,其中,该保护层在沟槽和功能部分之上横向延伸。使用穿过保护层注入第二类型掺杂剂的方式,在功能部分中形成第二导电类型的第二区域13。第一区域的一部分由此得以保留。该器件可以是垂直沟槽型栅MOSFET或IGBT。

主权项:1.一种用于生产半导体器件100的方法,所述半导体器件是绝缘栅晶体管,所述方法包括:-提供半导体主体1,在所述半导体主体1的顶侧10上具有掩模3,其中,-至少一个沟槽2从所述顶侧10延伸到所述半导体主体1中,其中,所述沟槽2填充有导电材料20,所述导电材料通过施加在所述沟槽2的表面上的绝缘层21而与所述半导体主体1电隔离,并且其中,所述沟槽2是所述绝缘栅的一部分,-与所述沟槽2横向相邻地形成所述半导体主体1的功能部分11,-在与所述沟槽2重叠的第一区段31中,所述掩模3比在与所述功能部分11重叠的第二区段32中更厚;-在所述功能部分11中在所述顶侧10下方且与所述沟槽2相邻地形成第一导电类型的第一区域12,其中,形成所述第一区域12包括:将第一类型掺杂剂穿过所述顶侧10注入到所述功能部分11中;其特征在于,-在形成所述第一区域12之后,将保护层4沉积到所述掩模3上,其中,所述保护层4在所述沟槽2和所述功能部分11之上横向延伸;-在所述功能部分11中在所述顶侧10下方形成第二导电类型的第二区域13,其中,-形成所述第二区域13包括:将第二类型掺杂剂穿过所述保护层4并穿过所述顶侧10注入到所述功能部分11中,-与所述沟槽2相邻的所述第一区域12的至少一部分被保留。

全文数据:

权利要求:

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