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申请/专利权人：星源电子科技(深圳)有限公司
摘要：本发明公开了一种用于Micro‑LED芯片加工的封装系统，涉及芯片加工技术领域，针对现有的封装系统防护性能不佳的问题，现提出如下方案，其包括工作台和固定在工作台两端的加工台，所述工作台上设有用以防护加工台的防护组件，位于工作台一端的加工台内部装载有多个基板，位于工作台另一端的加工台内部装载有多个芯片，所述工作台的上方设有顶板，所述顶板上设有用以驱动芯片进行位移的驱动组件。本发明可方便工作人员快速的对Micro‑LED芯片进行封装处理，且可避免Micro‑LED芯片直接暴露在外界，并且可避免直接夹取Micro‑LED芯片导致Micro‑LED芯片发生损坏，继而有效的提高Micro‑LED芯片封装的合格率。
主权项：1.一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统，包括工作台（1）和固定在工作台（1）两端的加工台（4），其特征在于，所述工作台（1）上设有用以防护加工台（4）的防护组件，位于工作台（1）一端的加工台（4）内部装载有多个基板，位于工作台（1）另一端的加工台（4）内部装载有多个芯片，所述工作台（1）的上方设有顶板（2），所述顶板（2）上设有用以驱动芯片进行位移的驱动组件，所述工作台（1）的两端固定有多个液压缸（3），所述液压缸（3）的活塞端固定在顶板（2）上，所述防护组件包括套设在加工台（4）外部的防护壳（5），所述防护壳（5）与工作台（1）滑动配合，所述防护壳（5）开设有多个操作槽（13），所述操作槽（13）两端的内壁铰接有用以封闭操作槽（13）的封闭板（14），所述封闭板（14）的铰接端固定有多个连接弹簧（15），所述连接弹簧（15）的另一端固定在操作槽（13）的内壁上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星源电子科技(深圳)有限公司 一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统
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