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申请/专利权人：莱尔德热系统(深圳)有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体制冷芯片封装的技术领域，公开了高防水封装式半导体制冷芯片，包括热面陶瓷片、冷面陶瓷片、多个晶粒组及侧封层，晶粒组与热面陶瓷片和冷面陶瓷片呈导通布置；热面陶瓷片具有热片面，冷面陶瓷片具有冷片面，热片面和冷片面分别设有片涂层，侧封层包围各个晶粒组且处于热面陶瓷片和冷面陶瓷片之间布置，且侧封层分别与热面陶瓷片和冷面陶瓷片呈抵触布置。封装作业时，先在热片面和冷片面分别设置片涂层，然后，再在晶粒组的四周设置侧封层，且热面陶瓷片和冷面陶瓷片夹持侧封层，完成半导体制冷芯片的封装作业；这样，在片涂层和侧封层的配合作用下，极大增加半导体制冷芯片的防水防潮能力，提高半导体制冷芯片的使用寿命。
主权项：1.高防水封装式半导体制冷芯片，其特征在于，包括热面陶瓷片、冷面陶瓷片、多个晶粒组以及侧封层，所述晶粒组与所述热面陶瓷片和所述冷面陶瓷片呈导通布置，所述热面陶瓷片和所述冷面陶瓷片呈间隔对应布置；所述热面陶瓷片具有朝向所述晶粒组的热片面，所述冷面陶瓷片具有朝向所述晶粒组的冷片面，所述热片面和所述冷片面分别设有片涂层，所述侧封层包围各个所述晶粒组，且所述侧封层处于所述热面陶瓷片和所述冷面陶瓷片之间布置，且所述侧封层分别与所述热面陶瓷片和所述冷面陶瓷片呈抵触布置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 莱尔德热系统(深圳)有限公司 高防水封装式半导体制冷芯片
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