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一种纳米压印晶圆良品率检测设备及方法 

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申请/专利权人:青岛天仁微纳科技有限责任公司

摘要:本发明公开了一种纳米压印晶圆良品率检测设备及方法,涉及纳米压印技术领域,本发明包括工作仓,所述工作仓的内部顶部固定安装有液压缸,所述液压缸的底部固定连接有上模板,所述上模板的底部固定安装有软模具,本发明通过角度变换机构的设置,使得开启电机A带动螺纹杆转动,螺纹杆转动使得移动块带动检测探头移动对底部基片进行检测时,而移动块向左移动到最左端时会使得挤压板带动压板向左移动,此时通过液压仓、齿牙条、弧形齿牙等组件的配合会带动角度齿轮转动一定角度,角度齿轮转动带动转轴以及转动盘转动一定角度,转动盘转动一定角度使得其上的基片角度发生变化,当检测探头经过时可以对其再次进行检测,防止出现检测死角。

主权项:1.一种纳米压印晶圆良品率检测设备,包括工作仓(1),其特征在于:所述工作仓(1)的内部顶部固定安装有液压缸(2),所述液压缸(2)的底部固定连接有上模板(3),所述上模板(3)的底部固定安装有软模具(4),所述工作仓(1)的内部底部固定连接有固定座(5)和支撑座(16),所述固定座(5)的顶部设置有电加热板(6),所述电加热板(6)的顶部固定连接有放置板(7),所述放置板(7)的顶部设置有基片(8),所述固定座(5)的内部设置有吸气泵A(9),所述吸气泵A(9)的顶部设置有吸气管A(10),所述工作仓(1)的内部顶部固定连接有固定仓(11),所述固定仓(11)的侧面固定安装有电机A(12),所述固定仓(11)的内部转动连接有螺纹杆(13),所述电机A(12)通过其输出轴与螺纹杆(13)固定连接,所述固定仓(11)的内部滑动连接有移动块(14),所述移动块(14)通过内置螺纹与螺纹杆(13)螺纹连接,所述移动块(14)的底部设置有检测探头(15),所述支撑座(16)的内部设置有角度变换机构(17),所述工作仓(1)的内部底部设置有吸附运输机构(18),所述工作仓(1)的内部后端设置有吹风机构(19);所述角度变换机构(17)包括转动盘(171)、液压仓(174)和挤压板(1713),所述转动盘(171)转动连接在支撑座(16)的内部,所述转动盘(171)的底部固定连接有转轴(172),所述转轴(172)的底部固定连接有角度齿轮(173),所述液压仓(174)贯穿且固定连接在支撑座(16)的后端,所述液压仓(174)的一端内部活塞滑动连接有压杆(175),所述压杆(175)远离液压仓(174)的一端固定连接有压板(176),所述压杆(175)的表面套接有复位弹簧(177),所述液压仓(174)的另一端内部活塞滑动连接有推杆(178),所述推杆(178)远离液压仓(174)的一端固定连接有齿牙条(179),所述齿牙条(179)的侧面开设有凹槽(1710),所述凹槽(1710)的内部设置有伸缩弹簧(1711),所述凹槽(1710)的内部通过伸缩弹簧(1711)滑动连接有弧形齿牙(1712),所述挤压板(1713)固定连接在移动块(14)的后端;所述压板(176)位于挤压板(1713)的位移轨迹上,所述复位弹簧(177)的两端初始状态下与压板(176)以及液压仓(174)相抵触;所述弧形齿牙(1712)的弧面朝向后端,且所述凹槽(1710)的深度大于弧形齿牙(1712)的长度;使用时:开启电机A(12)可以带动螺纹杆(13)正转或反转,螺纹杆(13)正转或反转可以使得移动块(14)左右来回移动,移动块(14)来回移动带动检测探头(15)来回移动对底部的基片(8)进行检测,而移动块(14)移动到最左端时会带动挤压板(1713)与压板(176)接触带动压板(176)向左移动,压板(176)向左移动带动压杆(175)向左移动,复位弹簧(177)逐渐绷紧,压杆(175)向左移动会通过液压仓(174)内液压带动推杆(178)向前端移动,推杆(178)向前端移动会带动齿牙条(179)向前端移动,此时弧形齿牙(1712)的直面会与角度齿轮(173)上齿牙接触从而带动角度齿轮(173)转动,角度齿轮(173)转动带动转轴(172)以及转动盘(171)转动,转动盘(171)转动带动其上的基片(8)角度发生变化,移动块(14)向右移动时检测探头(15)会再次对基片(8)进行检测,而复位弹簧(177)回弹带动压板(176)以及压杆(175)还原,压杆(175)还原通过液压仓(174)内液压带动齿牙条(179)向后端移动还原,此时弧形齿牙(1712)的弧面与角度齿轮(173)的齿牙接触,而转动盘(171)与支撑座(16)之间摩擦力大于伸缩弹簧(1711)的弹力,此时弧形齿牙(1712)的弧面与角度齿轮(173)接触不会带动角度齿轮(173)转动,弧形齿牙(1712)弧面受到挤压缩入凹槽(1710)内,随后伸缩弹簧(1711)带动弹出,此时角度齿轮(173)不会发生转动使得基片(8)角度还原,通过每次移动块(14)带动检测探头(15)移动一个来回都会使得转动盘(171)以及其上的基片(8)转动,使得基片(8)角度产生变化,防止出现检测死角。

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