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申请/专利权人:渠梁电子有限公司
摘要:本发明提供了一种半成品晶圆片的制造方法及半成品晶圆片,所提供的半成品晶圆片的制造方法包括:提供一底材,于所述底材上形成剥离层;于所述剥离层上形成第一金属层;于所述第一金属层上施加第一保护层,所述第一保护层覆盖于所述第一金属层临近自身外缘的部分;于所述第一保护层上施加第二金属层,且所述第二金属层同时覆盖所述第一金属层裸露于所述第一保护层外的部分;于所述第二金属层上施加第二保护层,得到半成品晶圆片。利用本发明所提供的半成品晶圆片的制造方法制造所得的半成品晶圆片再经必要的处理加工为成品晶圆片后,进行晶圆级封装时,其不会由于底材附着力不足易出现剥离层以及其上的金属层边缘区域性的剥离的问题,进而也避免了后续作业机台寻边异常。
主权项:1.一种半成品晶圆片的制造方法,其特征在于,包括:提供一底材,于所述底材上形成剥离层;于所述剥离层上形成第一金属层;于所述第一金属层上施加第一保护层,所述第一保护层覆盖于所述第一金属层临近自身外缘的部分;于所述第一保护层上施加第二金属层,且所述第二金属层同时覆盖所述第一金属层裸露于所述第一保护层外的部分;于所述第二金属层上施加第二保护层,得到半成品晶圆片。
全文数据:
权利要求:
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