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申请/专利权人：千住金属工业株式会社
摘要：本发明提供一种助焊剂、焊膏及接合体的制备方法，本发明的助焊剂含有三醇溶剂S1、单酰胺系触变剂以及选自一价溶剂和二价溶剂中的至少一种的溶剂S2；其特征在于，单酰胺系触变剂的含量相对于助焊剂的总质量为0.5质量％以上且小于15质量％，溶剂S2的含量相对于助焊剂的总质量为50质量％以上。本发明的接合体的制备方法的特征在于，包括通过将部件与基板进行焊接而得到接合体的工序，在焊接时，使用含有焊料合金粉末和本发明的助焊剂的焊膏，在还原性气体气氛下进行回流焊。根据本发明，能够提供在焊接时空隙的产生被进一步抑制的助焊剂、使用了该助焊剂的焊膏、以及使用了该焊膏的接合体的制备方法。
主权项：1.一种助焊剂，其为含有三醇溶剂S1、单酰胺系触变剂以及选自一价溶剂和二价溶剂中的至少一种的溶剂S2的助焊剂，其中，所述单酰胺系触变剂的含量相对于助焊剂的总质量为0.5质量％以上且小于15质量％，所述溶剂S2的含量相对于助焊剂的总质量为50质量％以上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 千住金属工业株式会社 助焊剂、焊膏及接合体的制备方法
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