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申请/专利权人：安徽越好电子装备有限公司
摘要：本申请公开一种原子层沉积镀膜系统，包括制程腔，所述制程腔包括：基座，用于承托所述待镀工件，所述待镀工件具有朝上布置的待镀区；第一气流输出装置，处在待镀区上方的第一高度，用于分别在第一镀膜阶段朝待镀区竖直向下吹出含有氧前驱物的第一镀膜气流，以及在两个吹扫阶段朝待镀区竖直向下吹出第一吹扫气流；第二气流输出装置，处在待镀区上方的第二高度，所述第一高度大于所述第二高度，所述第二气流输出装置用于分别在第二镀膜阶段由待镀区周边且朝待镀区吹出含有铝前驱物的第二镀膜气流，以及在两个吹扫阶段由待镀区周边且朝待镀区吹出第二吹扫气流。本申请原子层沉积镀膜系统结合特定的镀膜工艺，能够提升沉积膜层的质量。
主权项：1.一种原子层沉积镀膜系统，其特征在于，包括制程腔，将待镀工件置于所述制程腔内，并通过多次生长循环在所述待镀工件表面沉积膜层，其中首次生长循环包括依次进行的第一镀膜阶段、第一吹扫阶段、第二镀膜阶段以及第二吹扫阶段；所述制程腔包括：基座，用于承托所述待镀工件，所述待镀工件具有朝上布置的待镀区；第一气流输出装置，处在待镀区上方的第一高度，用于分别在第一镀膜阶段朝待镀区竖直向下吹出含有氧前驱物的第一镀膜气流，以及在两个吹扫阶段朝待镀区竖直向下吹出第一吹扫气流；第二气流输出装置，处在待镀区上方的第二高度，所述第一高度大于所述第二高度，所述第二气流输出装置用于分别在第二镀膜阶段由待镀区周边且朝待镀区吹出含有铝前驱物的第二镀膜气流，以及在两个吹扫阶段由待镀区周边且朝待镀区吹出第二吹扫气流。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽越好电子装备有限公司 原子层沉积镀膜系统
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