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申请/专利权人：大连中科超硅集成技术有限公司
摘要：本发明涉及图像增强技术领域，具体涉及一种芯片键合精确对准互联方法、系统、装置。该方法获取芯片键合的过程图像；根据过程图像中闭合边缘线所构成的闭合区域内灰度值的变化情况、以及闭合区域内与对应闭合边缘线之间的色相差异，获取闭合边缘线的真实程度；根据超像素块内闭合边缘线的明度和饱和度的变化情况、闭合边缘线上边缘像素点的梯度值和空间位置、以及闭合边缘线的真实程度，获取过程图像的去噪干涉程度；根据去噪干涉程度对双边滤波算法进行优化，进而获取去噪过程图像对芯片键合进行对准互联。本发明通过对双边滤波算法进行优化，进而将过程图像进行准确去噪，同时确保键合标记对应边缘信息的完整，确保芯片键合精确对准。
主权项：1.一种芯片键合精确对准互联方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：获取芯片键合的过程图像；根据过程图像中每条闭合边缘线所构成的闭合区域内灰度值的变化情况、以及每个闭合区域内与对应闭合边缘线之间的色相差异，获取每条闭合边缘线的真实程度；通过超像素分割算法将过程图像分割为多个超像素块，根据每个超像素块内每条闭合边缘线的明度和饱和度的变化情况、每条闭合边缘线上每个边缘像素点的梯度值和空间位置、以及每条闭合边缘线的真实程度，获取过程图像的去噪干涉程度；根据去噪干涉程度对双边滤波算法进行优化，通过优化后的双边滤波算法对过程图像进行去噪，获取去噪过程图像对芯片键合进行对准互联。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 大连中科超硅集成技术有限公司 一种芯片键合精确对准互联方法、系统、装置
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