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申请/专利权人：粤芯半导体技术股份有限公司
摘要：本申请公开了一种光刻机对准方法，涉及半导体制造技术领域。该方法包括：提供一包含对准标识和辅助标识的晶圆，对准标识和辅助标识设置在晶圆的切割道内，多个辅助标识均匀分布在对准标识的两侧或四周；其中，对准标识为包含点状图形单元的粗对准标识时，辅助标识不包含点状图形单元；对准标识为包含横向直条状图形单元和纵向直条状图形单元的细对准标识时，辅助标识不包含点状图形单元、横向直条状图形单元和纵向直条状图形单元；将晶圆转移至光刻机上，通过对准标识将晶圆和掩膜进行对准。通过上述技术手段，可在对准标识周围的空白区域均匀设置多个辅助标识，以确保对准系统可以准确识别对准标识的同时，平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率。
主权项：1.一种光刻机对准方法，其特征在于，包括：提供一包含对准标识和辅助标识的晶圆，所述对准标识和所述辅助标识设置在所述晶圆的切割道内，多个所述辅助标识均匀分布在所述对准标识的两侧或四周；其中，所述对准标识为包含点状图形单元的粗对准标识时，所述辅助标识不包含点状图形单元；所述对准标识为包含横向直条状图形单元和纵向直条状图形单元的细对准标识时，所述辅助标识不包含点状图形单元、横向直条状图形单元和纵向直条状图形单元；将所述晶圆转移至光刻机上，通过所述对准标识将所述晶圆和掩膜进行对准。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 粤芯半导体技术股份有限公司 一种光刻机对准方法
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