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申请/专利权人：苏州迪克微电子有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体测试技术领域，且公开了用于通路检测的半导体测试探针，包括防护装置，所述防护装置的内部设有安装装置，所述防护装置包括套筒，所述套筒的两端均螺纹连接有环形套，所述环形套的另一端铰接有盖板，所述环形套与盖板的连接处设有扭簧。该用于通路检测的半导体测试探针，通过将探针穿过套筒，采用环形套与套筒螺纹连接，将探针两端封堵，盖板对针头进行防护，避免受到外力碰撞导致针头弯折损坏，在使用时，通过按压拨片，拨片带动小弹簧收缩，从而取消对卡扣的限位，在扭簧的作用下带动盖板转动，使针头弹出，进行通路检测，从而达到便于防护，避免探针在未使用时受外力弯折损坏，延长半导体测试探针使用寿命的效果。
主权项：1.用于通路检测的半导体测试探针，包括防护装置（1），其特征在于：所述防护装置（1）的内部设有安装装置（2）；所述防护装置（1）包括套筒（101），所述套筒（101）的两端均螺纹连接有环形套（102），所述环形套（102）的另一端铰接有盖板（103），所述环形套（102）与盖板（103）的连接处设有扭簧，所述环形套（102）位于盖板（103）的另一侧滑动连接有拨片（104），所述拨片（104）的下端固定连接有小弹簧（105），所述盖板（103）靠近拨片（104）的一端设有卡扣（106）；所述安装装置（2）包括针管（201），所述针管（201）的中部设有主体弹簧（202），所述主体弹簧（202）的两端均设有针头（203），所述针头（203）的中部设有限位片（204），两个所述针头（203）的外表面位于限位片（204）的相向侧均固定连接有凸块（205），所述针管（201）的两端均卡接有卡板（206），所述卡板（206）的靠近针管（201）的一端设有软垫（207）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州迪克微电子有限公司 用于通路检测的半导体测试探针
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