申请/专利权人：西北有色金属研究院

申请日：2011-08-26

公开（公告）日：2012-10-03

公开（公告）号：CN102284701B

主分类号：B22F7/04(2006.01)I

分类号：B22F7/04(2006.01)I

优先权：

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2021.08.06#未缴年费专利权终止;2012.10.03#授权;2012.02.08#实质审查的生效;2011.12.21#公开

摘要：本发明公开了一种Cu-MoCu-Cu复合板材的制备方法，该方法为：一、向钼粉中加入添加剂，球磨混合后轧制成钼板薄坯；二、对钼板薄坯进行脱脂处理；三、烧结得到多孔钼板；四、将多孔钼板置于两个铜板之间，进行熔渗覆铜得到覆铜的钼铜合金板；五、温轧后退火处理，校平得到Cu-MoCu-Cu复合板材。本发明制备方法简单，不需要特殊设备，易于实现工业化生产。本发明采用粉末轧制薄板形易熔渗的钼骨架，对钼骨架进行熔渗覆铜，缩短了制备覆铜的钼铜合金板的加工流程，降低了覆铜的钼铜合金板的后续加工成本，提高了成品率，制备的覆铜的钼铜合金板的界面结合力强，对覆铜的钼铜合金板进行轧制即制成Cu-MoCu-Cu复合板材。

主权项：一种Cu‑MoCu‑Cu复合板材的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、向钼粉中加入添加剂，球磨混合2h～8h，然后将混合物用粉末轧机轧制成厚度为0.5mm～3mm的钼板薄坯；所述添加剂为铜粉、氧化铜粉、甲基纤维素、聚乙烯醇、石蜡、丙三醇、硬脂酸和甘油中的一种或几种，单个所述添加剂的用量为钼粉质量的0.1％～1.5％，且所述添加剂的总用量不大于钼粉质量的3％；步骤二、将步骤一中所述钼板薄坯在氢气气氛下，于300℃～800℃处理1h～3h；步骤三、将步骤二中经处理后的钼板薄坯在1400℃～1700℃条件下烧结1h～3h，形成孔隙率为10％～40％的多孔钼板；步骤四、将步骤三中所述多孔钼板置于两个铜板之间，在氢气气氛保护下，于1250℃～1450℃熔渗覆铜20min～120min，得到覆铜的钼铜合金板；步骤五、将步骤四中所述覆铜的钼铜合金板进行温轧，然后将温轧后的覆铜的钼铜合金板在真空条件下或氢气气氛保护条件下进行退火处理，最后校平得到Cu‑MoCu‑Cu复合板材；所述温轧的过程为：先将覆铜的钼铜合金板置于氢气炉中加热至400℃～450℃，然后进行多道次轧制，道次间将覆铜的钼铜合金板置于氢气炉内回火5min～15min，轧制的道次加工率为5％～15％，总加工率为20％～80％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西北有色金属研究院 一种Cu-MoCu-Cu复合板材的制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD