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申请/专利权人：苏州威达数据科技有限公司
申请日：2023-11-06
公开（公告）日：2024-02-06
公开（公告）号：CN117524926A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;G06F16/2455;H01L21/66
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.02.27#实质审查的生效;2024.02.06#公开
摘要：本发明公开了一种晶圆点墨系统及方法，点墨系统包括原始数据处理程序、数据库、点墨操作程序和自动点墨程序；点墨方法包括步骤一，设定点墨规则；步骤二，将测试文件导入数据库；步骤三，根据设定的规则对导入的数据进行点墨；步骤四，合并同晶圆点墨结果；步骤五，确认点墨结果并输出点墨文件；本发明能够根据半导体制程过程中的缺陷数据和测试数据，自动对晶圆中存在风险的晶粒进行数字化点墨，相较于现有的机械化点墨操作，能显著减少点墨的时间，同时，本发明能对机械点墨无法发现的风险晶粒进行点墨，并且能对已经进行了点墨操作的晶粒撤销点墨，有效降低人为操作失误带来的风险，操作更加简单便捷。
主权项：1.一种晶圆点墨系统，包括原始数据处理程序1、数据库2、点墨操作程序3和自动点墨程序4，其特征在于：所述数据库2分别与原始数据处理程序1、点墨操作程序3和自动点墨程序4建立数据连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州威达数据科技有限公司 一种晶圆点墨系统及方法
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