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【发明公布】全彩QLED器件及其制备方法_北京理工大学_202410153584.X 

申请/专利权人:北京理工大学

申请日:2024-02-02

公开(公告)日:2024-05-10

公开(公告)号:CN118019390A

主分类号:H10K59/122

分类号:H10K59/122;H10K59/124;H10K59/35

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开

摘要:本公开涉及一种全彩QLED器件及其制备方法。所述器件包括:基板;像素隔离单元bank,像素隔离单元bank在基板上阵列分布;全彩QD阵列,全彩QD阵列中的任一个QD功能单元设置于像素隔离单元bank内;光刻胶保护层,光刻胶保护层设置于全彩QD阵列的上方;透明电极,透明电极设置于光刻胶保护层的上方,其中QD功能单元通过逐次光刻清洗的方式填充在像素隔离单元bank内。本发明通过在像素隔离单元bank内的全彩QD阵列上,利用多次光刻辅助的方式制备光刻胶保护层,对全彩QD阵列进行保护,实现了高像素密度的全彩QLED器件,并减少了电子的注入,有利于达到电子空穴注入平衡,提高了全彩QLED器件性能。

主权项:1.一种全彩QLED器件,包括:基板;像素隔离单元bank,所述像素隔离单元bank在所述基板上阵列分布;全彩QD阵列,所述全彩QD阵列中的任一个QD功能单元设置于所述像素隔离单元bank内;光刻胶保护层,所述光刻胶保护层设置于所述全彩QD阵列的上方;透明电极,所述透明电极设置于所述光刻胶保护层的上方,其中,所述全彩QD阵列中的QD功能单元通过逐次光刻清洗的方式填充在所述像素隔离单元bank内。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京理工大学 全彩QLED器件及其制备方法

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