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申请/专利权人：广州达安基因股份有限公司
申请日：2022-11-17
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118048444A
主分类号：C12Q1/6874
分类号：C12Q1/6874;C12M1/34;C12M1/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本申请实施例属于基因测序芯片加工技术领域，涉及一种测序芯片的制备方法，包括将第一待修饰基板和第二待修饰基板分别放于两个聚四氟架上；将聚四氟架同时或分开放置在气相沉积设备，对第一待修饰基板和第二待修饰基板进行硅烷化修饰处理，获得第一硅烷化修饰基板和第二硅烷化修饰基板；放入聚合物溶液中进行聚合反应，获得第一目标基板和第二目标基板；超声清洗后干燥第一目标基板和第二目标基板；在干燥后的第一目标基板的表面点涂UV胶，将干燥后的二目标基板经对位后层叠放置在第一目标基板上，获得封装后的芯片；向芯片中注入接头溶液，封口后加热进行反应，清洗后完成芯片表面修饰工艺，获得测序芯片。本申请提高了测序芯片的生产效率。
主权项：1.一种测序芯片的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：将第一待修饰基板和第二待修饰基板分别放置于两个聚四氟架上；将两个所述聚四氟架同时或分开放置在气相沉积设备中，分别对第一待修饰基板和第二待修饰基板进行硅烷化修饰处理，分别获得第一硅烷化修饰基板和第二硅烷化修饰基板；将所述第一硅烷化修饰基板和所述第二硅烷化修饰基板连同各自对应的所述聚四氟架一并放入到聚合物溶液中进行聚合反应，分别获得第一目标基板和第二目标基板；超声清洗后干燥所述第一目标基板和所述第二目标基板；在干燥后的所述第一目标基板的表面点涂UV胶，将干燥后的所述二目标基板经对位后层叠放置在所述第一目标基板上，获得封装后的芯片；向所述芯片中注入接头溶液，封口后加热进行反应，清洗后完成所述芯片表面修饰工艺，获得所述测序芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州达安基因股份有限公司 测序芯片的制备方法
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