申请/专利权人:上海鹰卫精密机械有限公司
申请日:2023-10-27
公开(公告)日:2024-06-07
公开(公告)号:CN221091716U
主分类号:B65D19/44
分类号:B65D19/44;B65D19/38
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.07#授权
摘要:本申请涉及半导体芯片技术领域,且公开了一种便于取出芯片的芯片托盘,包括芯片托盘本体,所述芯片托盘本体上端面设置有多个芯片储存的存储组件,所述芯片托盘本体下端面设置有用于对多个芯片同时取出的取出组件;所述存储组件包括固定连接在芯片托盘本体上端面的多个芯片放置板,多个所述芯片放置板内底壁均固定连接有两个支撑柱,多个所述芯片放置板上侧端的内壁均开设有两个延伸槽。该便于取出芯片的芯片托盘,通过转轴外侧固定套接的三个凸轮移动至同一排的芯片放置板下侧时,随着转动转轴利用凸轮从第一通孔移动至芯片放置板内,并与芯片底部抵触且向上推动,对同一排的芯片同时取出。
主权项:1.一种便于取出芯片的芯片托盘,包括芯片托盘本体(1),其特征在于:所述芯片托盘本体(1)上端面设置有多个芯片储存的存储组件,所述芯片托盘本体(1)下端面设置有用于对多个芯片同时取出的取出组件;所述存储组件包括固定连接在芯片托盘本体(1)上端面的多个芯片放置板(4),多个所述芯片放置板(4)内底壁均固定连接有两个支撑柱(7),多个所述芯片放置板(4)上侧端的内壁均开设有两个延伸槽(6),多个所述芯片放置板(4)内侧的中部均开设有多个第一通孔(5);所述取出组件包括固定连接在芯片托盘本体(1)下侧端面的两个连接板(14),两个所述连接板(14)内侧分别滑动连接有第一滑块(8)和第二滑块(9),两个所述连接板(14)表面均开设有第二通孔(16),两个所述连接板(14)内侧均开设有两个滑槽(15),所述第一滑块(8)内侧转动套接有转轴(10),所述转轴(10)外侧固定套接有三个凸轮(13),所述第二滑块(9)一侧表面开设有两个定位孔(17),所述第二滑块(9)靠近定位孔(17)的一侧插接有插销(11)。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海鹰卫精密机械有限公司 一种便于取出芯片的芯片托盘
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