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一种在VDMOS和LDMOS集成平台中优化VDMOS比导通电阻的方法 

申请/专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司

申请日:2024-02-29

公开(公告)日:2024-05-28

公开(公告)号:CN118098942A

主分类号:H01L21/265

分类号:H01L21/265;H01L21/336

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.14#实质审查的生效;2024.05.28#公开

摘要:本发明公开一种在VDMOS和LDMOS集成平台中优化VDMOS比导通电阻的方法,包括提供衬底,在衬底上进行VDMOS区域的杂质离子注入,再在衬底上进行外延生长,形成第一层外延层;在第一层外延层上生长一层氧化层,在第一层外延层中进行VDMOS区域的杂质离子注入;刻蚀去除氧化层,在第一层外延层上进行外延生长,形成第二层外延层;进行热过程,使杂质离子扩散,VDMOS区域外延层的掺杂浓度提高。本发明在衬底和第一层外延层的VDMOS区域上进行同类杂质注入,利用该平台上自有的热过程使注入杂质分布更加均匀,有效提高了VDMOS区域外延层的掺杂浓度,降低了VDMOS的比导通电阻。

主权项:1.一种在VDMOS和LDMOS集成平台中优化VDMOS比导通电阻的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、提供衬底,在所述衬底上进行VDMOS区域的杂质离子注入,再在所述衬底上进行外延生长,形成第一层外延层;步骤二、在所述第一层外延层上生长一层氧化层,在所述第一层外延层中进行VDMOS区域的杂质离子注入;步骤三、刻蚀去除所述氧化层,在所述第一层外延层上进行外延生长,形成第二层外延层;步骤四、进行热过程,使所述杂质离子扩散,所述VDMOS区域外延层的掺杂浓度提高。

全文数据:

权利要求:

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