申请/专利权人:格物感知(苏州)科技有限公司
申请日:2023-09-04
公开(公告)日:2024-06-04
公开(公告)号:CN221071027U
主分类号:B81B7/00
分类号:B81B7/00;B81B7/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.04#授权
摘要:本实用新型公开了适用于MEMS芯片与ASIC芯片封装的低应力结构载体,包括H型载体本体,所述H型载体本体包括上凹腔体和下凹腔体,所述上凹腔体和下凹腔体之间为构成H型载体本体的横板,所述上凹腔体内设置有MEMS芯片,所述下凹腔体内设置有ASIC芯片,所述MEMS芯片和ASIC芯片的对应连接引脚通过连接组件信号连接,所述上凹腔体和下凹腔体的开口处设置有盖板,所述上凹腔体底面设置有多个凹孔,通过上述结构设计,一方面减小了产品的面积,大大提高了应用领域,特别适合小型化的设备或者器件等产品使用;另一方面,通过凹孔的设置,一定程度上,降低了热传导进而降低了MEMS芯片受到的应力的影响,对于产品性能的提高与保持起到了关键的作用。
主权项:1.一种适用于MEMS芯片与ASIC芯片封装的低应力结构载体,其特征在于:包括H型载体本体1,所述H型载体本体1包括上凹腔体2和下凹腔体3,所述上凹腔体2和下凹腔体3之间为构成H型载体本体1的横板4,所述上凹腔体2内设置有MEMS芯片5,所述下凹腔体3内设置有ASIC芯片6,所述MEMS芯片5和ASIC芯片6的对应连接引脚通过连接组件信号连接,所述上凹腔体2和下凹腔体3的开口处设置有盖板7,所述上凹腔体2底面设置有多个凹孔8。
全文数据:
权利要求:
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