申请/专利权人：矽磐微电子(重庆)有限公司

申请日：2020-03-27

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN113725096B

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.25#授权;2021.12.17#实质审查的生效;2021.11.30#公开

摘要：本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。所述半导体封装方法包括：将多个待封装的裸片贴装于载板上，所述裸片靠近所述载板的表面为正面，所述裸片的正面设有多个焊垫；形成第一包封层，所述第一包封层覆盖所述载板，包封住所述多个待封装的裸片；剥离所述载板，露出所述裸片的正面；将至少一个引线框固定于多个所述裸片的正面，并将所述引线框的引脚与对应的裸片的焊垫电连接；所述引线框包括至少一个引脚区，每一所述引脚区与至少两个所述裸片对应，每一所述引脚区设有多个引脚，每一所述裸片与对应的所述引脚区中的至少一个引脚对应；在所述引脚上形成导电结构，所述导电结构将同一所述引脚区对应的各个所述裸片对应的引脚电连接。

主权项：1.一种半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法包括：将多个待封装的裸片贴装于载板上，所述裸片具有正面，所述裸片的正面靠近所述载板的表面，所述裸片的正面设有多个焊垫；形成第一包封层，所述第一包封层覆盖在所述载板上，包封住所述多个待封装的裸片；剥离所述载板，露出所述裸片的正面；将至少一个引线框固定于多个所述裸片的正面，并将所述引线框的引脚与对应的裸片的焊垫电连接；所述引线框包括多个引脚区，所述引线框包括多个第一连杆及第二连杆，多个所述第一连杆围合形成框架体，所述第二连杆设置在所述框架体内，将所述框架体内分隔成多个所述引脚区，所述引脚区的引脚与所述第一连杆或者所述第二连杆连接；每一所述引脚区与至少两个所述裸片对应，每一所述引脚区设有多个引脚，每一所述裸片与对应的所述引脚区中的至少一个引脚对应；所述引脚上设有通孔，所述将所述引线框的引脚与对应的裸片的焊垫电连接，包括：在所述通孔中填充导电材料，使所述引脚通过所述导电材料与所述焊垫电连接；在所述引脚上形成导电结构，所述导电结构将同一所述引脚区对应的各个裸片对应的引脚电连接；所述将至少一个引线框固定于所述裸片的正面，包括：将至少一个所述引线框置于所述裸片的正面，使所述引线框的引脚区与对应的裸片相对，且所述引脚与所述裸片的焊垫相对；形成胶粘层，使所述引线框通过所述胶粘层固定于所述裸片的正面及所述第一包封层上，且所述引脚的表面露出所述胶粘层；在形成所述胶粘层的过程中时，最初形成的所述胶粘层包覆所述引脚、所述第一连杆及第二连杆的表面及侧部，之后对所述胶粘层进行减薄处理，以将所述胶粘层的厚度减薄至与所述引线框的厚度相同，从而使所述引脚、所述第一连杆及所述第二连杆的表面露出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 矽磐微电子(重庆)有限公司 半导体封装方法及半导体封装结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD