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申请/专利权人：矽磐微电子(重庆)有限公司
申请日：2020-03-27
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN113725097B
主分类号：H01L21/56
分类号：H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2021.12.17#实质审查的生效;2021.11.30#公开
摘要：本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。所述半导体封装方法包括：将至少一个待封装的裸片贴装于载板上，所述裸片靠近所述载板的表面为正面，所述裸片的正面设有多个焊垫；形成第一包封层，所述第一包封层覆盖在所述载板上，包封住所述至少一个待封装的裸片；剥离所述载板，露出所述裸片的正面；将至少一个引线框固定于所述裸片的正面，并将所述引线框的引脚与对应的裸片的焊垫电连接；所述引线框包括至少一个引脚区，每一所述引脚区与一个所述裸片对应，每一所述引脚区设有至少一个引脚；在所述引脚上形成将所述焊垫引出的导电结构。
主权项：1.一种半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法包括：将至少一个待封装的裸片贴装于载板上，所述裸片具有正面，所述裸片的正面靠近所述载板的表面，所述裸片的正面设有多个焊垫；形成第一包封层，所述第一包封层覆盖在所述载板上，包封住所述至少一个待封装的裸片；剥离所述载板，露出所述裸片的正面；将至少一个引线框固定于所述裸片的正面，并将所述引线框的引脚与对应的裸片的焊垫电连接，所述引线框包括多个引脚区，每一所述引脚区与一个所述裸片对应，每一所述引脚区设有至少一个引脚；所述引线框包括多个第一连杆和第二连杆，多个所述第一连杆围合形成框架体，所述第二连杆设置在所述框架体内，将所述框架体内分隔成多个所述引脚区，所述引脚区的引脚与所述第一连杆或者所述第二连杆连接；所述引脚上设有通孔，所述通孔与所对应的裸片的焊垫相对，所述引脚与所述第一连杆相连，所述通孔设置在所述引脚背离该第一连杆的一侧；或者，所述引脚与所述第二连杆相连，所述通孔设置在所述引脚背离该第二连杆的一侧；形成胶粘层，所述胶粘层包覆所述引脚、第一连杆及第二连杆的表面及侧部，之后对所述胶粘层进行减薄处理，将胶粘层的厚度减薄至与所述引线框厚度相同，以使所述引脚、第一连杆和第二连杆的表面露出；在所述引脚上形成将所述焊垫引出的导电结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽磐微电子(重庆)有限公司 半导体封装方法及半导体封装结构
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