申请/专利权人:上海中欣晶圆半导体科技有限公司
申请日:2024-04-17
公开(公告)日:2024-06-07
公开(公告)号:CN118142948A
主分类号:B08B3/04
分类号:B08B3/04;B08B3/08;B08B3/12;H01L21/67
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要:本申请实施例涉及半导体技术领域,公开了一种洗净机及半导体硅片的清洗工艺。所述洗净机包括依次排列的第一槽位至第十四槽位:其中,第一槽位、第二槽位和第三槽位,分别用于盛放纯水;第四槽位和第五槽位,分别用于盛放清洗剂;第六槽位,用于盛放纯水;第七槽位和第八槽位,分别用于盛放清洗剂;第九槽位,分别用于盛放纯水;第十槽位、第十一槽位和第十二槽位中的其中一个,用于盛放氢氟酸,并且,第十槽位、第十一槽位和第十二槽位中,用于盛放所述氢氟酸之外的其他槽位,分别用于盛放纯水;第十三槽位和第十四槽位,分别用于盛放纯水。可至少解决使用传统的加工步骤,在经历清洗工段对硅片进行清洗后,硅片仍存在重金属波动超标的技术问题。
主权项:1.一种洗净机,其特征在于,所述洗净机包括依次排列的第一槽位至第十四槽位:其中,第一槽位、第二槽位和第三槽位,分别用于盛放纯水;第四槽位和第五槽位,分别用于盛放清洗剂;第六槽位,用于盛放纯水;第七槽位和第八槽位,分别用于盛放清洗剂;第九槽位,分别用于盛放纯水;第十槽位、第十一槽位和第十二槽位中的其中一个,用于盛放氢氟酸,并且,第十槽位、第十一槽位和第十二槽位中,用于盛放所述氢氟酸之外的其他槽位,分别用于盛放纯水;第十三槽位和第十四槽位,分别用于盛放纯水。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 一种洗净机及半导体硅片的清洗工艺
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