申请/专利权人:中微半导体设备(上海)股份有限公司
申请日:2023-10-11
公开(公告)日:2024-06-07
公开(公告)号:CN221102005U
主分类号:H01J37/32
分类号:H01J37/32;H01L21/67
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.07#授权
摘要:本实用新型提供一种等离子体约束环、一种等离子体约束组件及等离子体处理装置。所述等离子体约束环包括:层叠的上环和下环,所述上环设置有第一排气通道,所述下环设置有第二排气通道,所述第一排气通道与所述第二排气通道流体连通,所述上环采用硅或碳化的材质制成,所述下环采用铝合金材质制成。本实用新型用于解决等离子体约束环上陶瓷涂层寿命不足,需要频繁更换约束环的问题。
主权项:1.一种等离子体约束环,其特征在于,包括:层叠的上环和下环,所述上环设置有第一排气通道,所述下环设置有第二排气通道,所述第一排气通道与所述第二排气通道流体连通,所述上环采用硅或碳化硅材质制成,所述下环采用铝合金材质制成。
全文数据:
权利要求:
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