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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日：2024-02-09
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118173453A
主分类号：H01L21/48
分类号：H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/29
优先权：["20230217 US 63/485,705","20230601 US 18/327,220"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.11#公开
摘要：一种制造封装件的方法包括形成第一封装组件和第二封装组件。第一封装组件包括第一聚合物层和第一电连接件，第一电连接件的至少一部分位于第一聚合物层中。第二封装组件包括第二聚合物层和第二电连接件，第二电连接件的至少一部分位于第二聚合物层中。将第一封装组件接合至第二封装组件，其中第一聚合物层接合至第二聚合物层，并且第一电连接件接合至第二电连接件。本发明的实施例还提供了封装件。
主权项：1.一种制造封装件的方法，包括：形成第一封装组件，所述第一封装组件包括：第一聚合物层；和第一电连接件，所述第一电连接件的至少一部分位于所述第一聚合物层中；形成第二封装组件，所述第二封装组件包括：第二聚合物层；和第二电连接件，所述第二电连接件的至少一部分位于所述第二聚合物层中；以及将所述第一封装组件接合至所述第二封装组件，其中，所述第一聚合物层接合至所述第二聚合物层，并且所述第一电连接件接合至所述第二电连接件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 封装件及其制造方法
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