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申请/专利权人：上海壁仞科技股份有限公司
申请日：2024-05-22
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118215391A
主分类号：H10N97/00
分类号：H10N97/00;H10B80/00;H01L21/50
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本公开实施例提供一种封装结构及其制造方法，封装结构包括：封装基板；中介层，与封装基板电连接，且具有彼此相对的第一侧和第二侧，其中封装基板设置于中介层的第二侧；以及主芯片模块和至少一个无源器件矩阵，并排设置于中介层的第一侧，且通过中介层电连接，其中每个无源器件矩阵具有多个芯片区和切割保留区，且包括分别设置于多个芯片区的多个无源器件芯片，多个无源器件芯片在平行于封装基板的主表面的方向上并排设置，并通过切割保留区彼此间隔，其中无源器件矩阵具有在多个芯片区和切割保留区连续延伸的衬底。本公开实施例可减小或避免封装结构的翘曲，且可提高封装结构的装置性能，并且可有利于减小封装结构的整体尺寸。
主权项：1.一种封装结构，包括：封装基板；中介层，与所述封装基板电连接，且具有彼此相对的第一侧和第二侧，其中所述封装基板设置于所述中介层的所述第二侧；以及主芯片模块和至少一个无源器件矩阵，在平行于所述封装基板的主表面的方向上并排设置于所述中介层的所述第一侧，且通过所述中介层电连接，其中每个所述无源器件矩阵具有多个芯片区和切割保留区，且包括分别设置于所述多个芯片区的多个无源器件芯片，所述多个无源器件芯片在平行于所述封装基板的主表面的方向上并排设置，并通过所述切割保留区彼此间隔，其中所述无源器件矩阵具有在所述多个芯片区和所述切割保留区连续延伸的衬底。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海壁仞科技股份有限公司 封装结构及其制造方法
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