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申请/专利权人：科锐LED公司
申请日：2019-04-23
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118198239A
主分类号：H01L33/62
分类号：H01L33/62;H01L25/075;H01L23/60;H01L23/58
优先权：["20180525 US 62/676,697","20180831 US 16/118,762"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：公开了具有单独可控的发光二极管芯片的发光二极管封装。在一些实施例中，LED封装包括电连接件，其被配置为减少封装内的金属腐蚀；或者降低LED封装的总正向电压；或者为静电放电ESD芯片提供电路径。在一些实施例中，LED封装包括LED芯片阵列，每个LED芯片是单独可控的，使得可以选择性地激活或去激活单独的LED芯片或LED芯片的子组。可以在LED芯片阵列上设置单个波长转换元件，或者可以在阵列的一个或多个单独的LED芯片上设置分离的波长转换元件。代表性的LED封装对于需要具有可控亮度或适应性发射模式的高发光强度的应用可以是有益的。
主权项：1.一种发光二极管LED封装，包括：基板；所述基板上的金属图案，其中，所述金属图案包括：多个附着焊盘；多个接合焊盘，所述多个接合焊盘包括布置成更靠近所述基板的第一边缘的第一组接合焊盘和布置成更靠近所述基板的第二边缘的第二组接合焊盘；以及金属迹线，与所述第一组接合焊盘中的第一接合焊盘和所述第二组接合焊盘中的第二接合焊盘连续；接合金属，在所述第一接合焊盘和所述第二接合焊盘上，所述接合金属形成导电指状物，所述导电指状物仅在所述第一接合焊盘与所述第二接合焊盘之间的所述金属迹线的顶表面上延伸，其中，所述接合金属在所述多个接合焊盘上和所述基板的与所述多个接合焊盘相邻的表面上；多个LED芯片，安装在所述多个附着焊盘上并且布置为至少两个相邻行，所述至少两个相邻行布置在所述第一组接合焊盘与所述第二组接合焊盘之间，其中，所述多个LED芯片中的每个LED芯片能够单独控制；以及光改变材料，围绕所述基板的表面上的所述多个LED芯片的周边布置，其中，所述多个接合焊盘至少部分地未被所述光改变材料覆盖。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 科锐LED公司 具有单独可控发光二极管芯片的发光二极管封装
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