申请/专利权人：陇芯微(西安)电子科技有限公司

申请日：2024-05-21

公开（公告）日：2024-06-18

公开（公告）号：CN118205849A

主分类号：B65G1/04

分类号：B65G1/04;B65G47/82;B65G45/02;B08B1/20;B08B1/34

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.18#公开

摘要：本发明公开了一种半导体封装划片刀全自动发料设备，涉及划片刀自动发料设备技术领域，包括底板，所述底板的上表面固定连接有固定立柱，所述固定立柱的外表面固定连接有固定板，所述固定板远离固定立柱的一侧固定连接有U型存储仓位，所述U型存储仓位的内表面固定连接有划片刀，划片刀的存储位置为U型存储仓位，即立体式仓位，可以通过Z、X、Y三个机构平台以及360度旋转来控制划片刀的出料和补料，旋转机构的设置可以进行中间旋转，三面为立体式仓位节约空间，旋转机构取料较为灵活和高效。划片刀的上料储存方式为弹夹式，可以通过气缸前进带动划片刀推板将弹夹仓内部的划片刀顶出，实现自动化出料，提高出料效率。

主权项：1.一种半导体封装划片刀全自动发料设备，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的上表面固定连接有固定立柱（2），所述固定立柱（2）的外表面固定连接有固定板（3），所述固定板（3）远离固定立柱（2）的一侧固定连接有U型存储仓位（4），所述U型存储仓位（4）的内表面固定连接有划片刀（5）；该半导体封装划片刀全自动发料设备还包括：旋转机构（6），所述旋转机构（6）固定连接在底板（1）的上表面，所述旋转机构（6）包括固定电机（61），所述固定电机（61）的输出端固定连接有旋转平台（62），所述旋转平台（62）的上表面固定连接有Z轴机构平台（63），所述Z轴机构平台（63）的外表面固定连接有滑轨（64），所述Z轴机构平台（63）的外表面转动连接有皮带轮一（65），所述皮带轮一（65）的外表面啮合连接有皮带链一（66），所述皮带轮一（65）的一侧固定连接有电机一（67）的输出端，所述Z轴机构平台（63）的外表面固定连接有补料机构（7）；所述滑轨（64）的外表面固定连接有X轴机构平台（68），所述X轴机构平台（68）的上表面固定连接有线轨（69），所述X轴机构平台（68）的上表面转动连接有皮带轮二（601），所述皮带轮二（601）的外表面啮合连接有皮带链二（602），所述皮带轮二（601）的一侧固定连接有电机二（603）的输出端，所述X轴机构平台（68）的上表面滑动连接有发料部件（8）。

全文数据：

权利要求：

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