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申请/专利权人：成都希桦科技有限公司
申请日：2023-12-07
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221215319U
主分类号：B65D55/02
分类号：B65D55/02;B65D85/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种新型晶圆划片刀包装盒，包括上盖、底座、转动连接件、一次性卡扣、底支撑柱；上盖的第一端和底座的第一端之间通过转动连接件可转动连接；上盖和底座配合安装后，在上盖和底座之间形成有安装腔体，晶圆划片刀包置于安装腔体内；一次性卡扣通过多个断裂部与上盖内侧连接；晶圆划片刀套装在底支撑柱侧壁上，底支撑柱安装在底座内侧，底支撑柱的中心设置有卡紧孔，一次性卡扣的扣体穿过卡紧孔后扣接在底支撑柱的外端面上。本申请中，在包装盒闭合时候，通过一次性卡扣和底支撑柱扣紧，在包装盒打开时候，一次性卡扣内的多个断裂部与上盖内侧连接断开，使用者可以直观的观察到包装盒是否已经被人打开过，可以有效防止二次包装。
主权项：1.一种新型晶圆划片刀包装盒，包括：上盖；底座；转动连接件；上盖的第一端和底座的第一端之间通过转动连接件可转动连接；上盖和底座配合安装后，在上盖和底座之间形成有安装腔体，晶圆划片刀包置于安装腔体内；其特征在于，新型晶圆划片刀包装盒还包括：一次性卡扣；一次性卡扣通过多个断裂部与上盖内侧连接；底支撑柱；晶圆划片刀套装在底支撑柱侧壁上，底支撑柱安装在底座内侧，底支撑柱的中心设置有卡紧孔，一次性卡扣的扣体穿过卡紧孔后扣接在底支撑柱的外端面上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都希桦科技有限公司 一种新型晶圆划片刀包装盒
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