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申请/专利权人：江苏莱普激光技术有限公司
申请日：2023-11-01
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221185083U
主分类号：B23K26/064
分类号：B23K26/064;B23K26/38;B23K26/70
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种用于硅晶圆划片的光路整形装置，涉及硅晶圆划片领域，所述激光经第一反射镜传输后到达第一λ2水晶波长板后变成偏振方向可调的线性偏振光，所述偏振光经过立方体分光镜后分成两束激光，其中P光可以直接透过分光镜继续传播到达第二反射镜，在传送至第二λ2水晶波长板，进而传送至扩束镜，在经过准直镜以及空间光调制器使高斯光变成特殊形状光，并在加工的同时矫正像差，使所有光强重新分布，提高能量利用率，从而提高加工精度和效率，可以大幅提高切割良率并降低异常率，切割后截面裂纹可小于10微米。通过调整扩束镜倍率及光阑大小，可适用于切割不同厚度的硅晶圆。
主权项：1.一种用于硅晶圆划片的光路整形装置，用于硅晶圆的切割，其特征在于：包括激光器、第一反射镜2、第一λ2水晶波长板3、分光镜4、第二反射镜5、第二λ2水晶波长板6、扩束镜7、准直镜8和空间光调制器9；所述激光器和所述第一反射镜2组成第一光路12；所述第一λ2水晶波长板3、所述分光镜4和所述第二反射镜5组成第二光路13；所述第二λ2水晶波长板6、所述扩束镜7、所述准直镜8和所述空间光调制器9组成第三光路14；所述第一光路12、所述第二光路13和所述第三光路14依次连接；所述第一光路12和所述第三光路14平行设置；所述第二光路13垂直于所述第一光路12和所述第三光路14设置；且所述第一反射镜2设置于所述第一光路12和所述第二光路13的交汇处；所述第二反射镜5设置于所述第二光路13和所述第三光路14的交汇处。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏莱普激光技术有限公司 一种用于硅晶圆划片的光路整形装置
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