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申请/专利权人：成都希桦科技有限公司
申请日：2024-05-14
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118163254A
主分类号：B28D5/02
分类号：B28D5/02;B28D7/02
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.28#实质审查的生效;2024.06.11#公开
摘要：本发明提供了一种晶圆划片刀及划片装置及划片方法，包括刀架和刀刃；刀架呈圆盘状；刀刃围绕所述刀架周向的边沿设置并向刀架的外部延伸；刀刃呈圆环形且刀刃的外径为30mm‑50mm。本发明的晶圆划片刀外径小于50mm，使得刀刃切割时的压紧角增大。压紧角增大就使得切削液能够更好的进入切割磨削处，便于清理磨削产生的粉末，同时也使得切削液将热量带走，散热更好，减少崩边。另外，刀刃切入晶圆和膜的接触面积减小，刀刃的阻力减小，使得更薄的刀刃也能够适应切割的阻力，进一步使得刀刃变薄，切割槽变窄，晶粒的产出率提升。
主权项：1.一种晶圆划片刀，其特征在于：包括刀架1和刀刃2；所述刀架1呈圆盘状；所述刀刃2围绕所述刀架1周向的边沿设置并向所述刀架1的外部延伸；所述刀刃2呈圆环形且所述刀刃2的外径为30mm-50mm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都希桦科技有限公司 一种晶圆划片刀及划片装置及划片方法
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