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【发明公布】压印装置、图案形成方法及半导体装置的制造方法_铠侠股份有限公司_202311036620.6 

申请/专利权人:铠侠股份有限公司

申请日:2023-08-17

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118226705A

主分类号:G03F7/00

分类号:G03F7/00

优先权:["20221219 JP 2022-202348"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本发明的实施方式涉及一种压印装置、图案形成方法及半导体装置的制造方法。实施方式的压印装置具备:吸盘,具有能够调整具有压射区域的衬底的温度的调温部,且能够保持衬底;模板平台,能够以使具有图案的面与衬底对向的状态保持模板,并改变衬底与模板在面方向上的相对位置及相对距离;及控制部,控制吸盘及模板平台;控制部基于图案与压射区域的倍率误差,控制调温部而调整衬底的温度,并控制模板平台而使所述图案转印到温度经调整的衬底的压射区域。

主权项:1.一种压印装置,具备:吸盘,具有能够调整具有压射区域的衬底的温度的调温部,且能够保持所述衬底;模板平台,能够以使具有图案的面与所述衬底对向的状态保持模板,并改变所述衬底与所述模板在面方向上的相对位置;及控制部,控制所述吸盘及所述模板平台;所述控制部将所述衬底保持在所述吸盘,基于所述图案与所述压射区域的倍率误差,控制所述调温部而调整所述衬底的温度,并控制所述模板平台,使所述图案转印到温度经调整的所述衬底的所述压射区域。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 铠侠股份有限公司 压印装置、图案形成方法及半导体装置的制造方法

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